Director de Ingeniería de Hardware, Sistemas de Infraestructura de IA

• Más de 15 años en ingeniería de hardware para productos electrónicos complejos, con al menos 5 años en roles de liderazgo sénior dirigiendo equipos multidisciplinares.

• Trayectoria demostrada en el lanzamiento de hardware de computación de clase centro de datos o servidor a producción en volumen: tarjetas aceleradoras, módulos OAM, placas base UBB, plataformas de servidor de clase GPU/xPU, nodos de computación o sistemas a nivel de rack.

• Profundo conocimiento en interfaces de alta velocidad (PCIe Gen4/5/6, CXL, SerDes de alta velocidad), memoria de servidor, entrega de potencia de alta corriente y diseño de VRM, y diseño de PCB de alta densidad con una metodología SI/PI rigurosa.

• Experiencia con gestión de plataformas basada en BMC, Redfish/IPMI, stacks de firmware UEFI/BIOS o equivalentes, arranque seguro/root-of-trust y funciones RAS empresariales.

• Conocimientos prácticos de diseño térmico y mecánico para centros de datos: chasis 1U/2U refrigerados por aire, plataformas de refrigeración líquida directa y/o preparadas para inmersión, y entrega de potencia en rack a niveles de 12V, 48V y estantería de potencia OCP.

• Familiaridad con el cumplimiento de la infraestructura de IA y centros de datos, así como con los estándares PCIe y OCP.

• Experiencia trabajando con CM/ODM de primer nivel en productos de clase servidor, incluyendo DFM, transferencia a producción en masa (MP), escalado de rendimiento (yield ramp) e ingeniería de mantenimiento.

• Capacidad práctica para revisar esquemas, diseños, resultados de simulación y datos de validación de laboratorio, y para tomar decisiones cuando el equipo esté estancado.

• Gran capacidad de pensamiento estratégico, excelente comunicador, hábil en la toma de decisiones en entornos de ritmo rápido y cómodo interactuando a nivel ejecutivo (C-level) con clientes y socios.

Preferencias

• Se prefiere encarecidamente la experiencia construyendo o escalando significativamente un equipo de ingeniería.

• La experiencia con plataformas aceleradoras de IA, GPUs o silicio personalizado en un contexto de centro de datos es una gran ventaja.

• La exposición a la IA soberana, EuroHPC, HPC o programas europeos de defensa/uso dual en centros de datos es un punto a favor.

• Se requiere inglés fluido; un idioma europeo adicional es un punto a favor.

Esta es tu oportunidad de dar forma y formar parte de una organización internacional, dinámica y de rápido crecimiento. Ofrecemos un paquete de compensación atractivo, que incluye un plan de pensiones, seguros de empleados extensos y la opción de obtener acciones de la empresa.

Te espera una cultura abierta que apoya la creatividad y la innovación continua. La propiedad colaborativa y la libertad con responsabilidad son características de nuestra forma de actuar y trabajar en equipo.

En Axelera AI, adoptamos de todo corazón la igualdad de oportunidades y valoramos la diversidad de la manera más alta. Nuestro compromiso inquebrantable es cultivar un entorno cálido e inclusivo que empodere y celebre a cada miembro de nuestro equipo. Damos la bienvenida a solicitantes de todos los orígenes para que se unan a nosotros en la configuración del futuro de la IA.

Buscamos un líder de ingeniería con espíritu emprendedor y técnica excepcional para establecer y dirigir la división de Sistemas de Infraestructura de IA de Axelera dentro del grupo de Sistemas Integrados de IA (AIS). Esta es una función nueva, creada para materializar y entregar nuestro silicio acelerador de próxima generación en formatos de clase centro de datos, desde tarjetas aceleradoras PCIe y módulos de clase OAM hasta sistemas de rack completos de 1U/2U y nodos de computación densos dirigidos a clientes de IA empresarial, nube soberana y HPC.

Construirás el equipo, definirás la hoja de ruta técnica y te encargarás de la entrega de extremo a extremo de productos a nivel de placa y de sistema para dos programas estratégicos. Colaborarás estrechamente con el liderazgo de ingeniería de la línea de productos de IA embebida dentro de AIS, la arquitectura de sistemas y plataformas dentro de I+D, la organización de silicio, el grupo de software/SDK Voyager y los equipos de go-to-market de Axelera que prestan servicio a hyperscalers, iniciativas de IA soberana y el ecosistema europeo de HPC.

Este rol es profundamente práctico (hands-on), siendo responsable de la implementación, validación y entrega de sistemas de plataforma. Revisarás esquemas y diseños (layouts), desafiarás los presupuestos de potencia y térmicos, darás forma al stack de BMC y firmware de la plataforma, y estarás presente en el laboratorio durante la fase de puesta en marcha (bring-up). El liderazgo estratégico sin profundidad técnica no funcionará aquí.

• Construir el equipo de ingeniería de Sistemas de Infraestructura desde cero: contratar, estructurar y mentorizar una organización multidisciplinar que cubra arquitectura de hardware, diseño de PCB, ingeniería de potencia/térmica/mecánica, firmware y validación de plataformas con recursos internos y de terceros.

• Definir la hoja de ruta técnica para los productos de servidor a nivel de placa y de sistema de la división: tarjetas aceleradoras PCIe Gen6/CXL, módulos OAM y placas base UBB, y sistemas de rack completos de 1U/2U, evolucionando hacia soluciones a escala de rack que incluyan arquitectura de almacenamiento y tejido de red, alineados con la hoja de ruta de sistemas y silicio de próxima generación.

• Actuar como autoridad técnica en toda la implementación del sistema, incluyendo esquemas, stack-ups de PCB, señalización de alta velocidad (PCIe Gen5/6, CXL, SerDes de alta velocidad), memoria empresarial, diseño de entrega de potencia y VRM, metodología SI/PI e integración mecánica/térmica.

• Responsabilizarse de la ejecución de extremo a extremo, desde el concepto hasta las revisiones de diseño, puesta en marcha, validación, calificación de fiabilidad, DFM/DFT/DFR y preparación para la producción en masa, incluyendo NPI y escalado con CM y ODM de primer nivel. Tomar la decisión de fabricar internamente o colaborar con socios en cada programa, liderando los diseños internamente cuando esto suponga una diferenciación, y codiseñando con socios ODM cuando el tiempo de comercialización o la escala lo requieran.

• Impulsar la ingeniería de plataformas de grado centro de datos: gestión basada en BMC, Redfish/IPMI, firmware UEFI/BIOS, arranque seguro (secure boot) y raíz de confianza (root-of-trust), resiliencia del firmware de la plataforma, funciones RAS empresariales y telemetría fuera de banda.

• Liderar la estrategia térmica y mecánica para plataformas aceleradoras de alta potencia, incluyendo diseños de rack refrigerados por aire y, cuando sea apropiado, variantes de refrigeración líquida directa (DLC) y preparadas para inmersión.

• Colaborar con el liderazgo de ingeniería de IA embebida dentro de AIS para alinear la ejecución a nivel de placa y de sistema en las dos líneas de productos, compartiendo diseños de referencia, activos de validación y relaciones con CM/ODM siempre que esto acelere ambos flujos.

• Colaborar con los equipos de Arquitectura de Plataforma, gestión de producto, silicio, SDK y software para perfeccionar y materializar los requisitos de la plataforma (por ejemplo, topología de memoria, interconexión, estados de potencia, telemetría) de modo que los productos de servidor muestren las capacidades del acelerador a escala de rack y clúster.

• Interactuar directamente con clientes estratégicos, integradores de sistemas y socios del ecosistema (hyperscalers, operadores de nube soberana, centros de HPC, OEMs/ODMs) para definir requisitos y lograr la inclusión en diseños (design-ins).

• Definir y hacer cumplir los procesos de ingeniería, los estándares de documentación, las metodologías de validación y los controles de calidad para la nueva división, mapeados con el marco de trabajo NPD de Axelera.

• Identificar y mitigar riesgos técnicos, resolver escaladas de ingeniería e impulsar la depuración y el análisis de causa raíz durante el desarrollo, la calificación y las primeras fases de producción.

• Gestionar el presupuesto de ingeniería de la división, el CAPEX, el gasto en ingeniería externa y las relaciones con los proveedores.

Requisitos

Ubicación

Ofrecemos un acuerdo de trabajo flexible, con opciones para:

• Trabajar desde una de nuestras oficinas de Axelera AI (Florencia y Milán en Italia, Ámsterdam y Eindhoven en los Países Bajos, Lovaina en Bélgica, París en Francia, Zúrich en Suiza o Bristol en el Reino Unido) si ya resides en las proximidades.

• Trabajar totalmente de forma remota desde EE. UU. o cualquier país europeo (incluido el Reino Unido) en el que ya te encuentres.

• Relocalizarte con nosotros y trabajar desde Ámsterdam o Eindhoven en los Países Bajos, o Bolonia, Florencia o Milán en Italia.