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Esta oferta se escribió originalmente en inglés.
Más de 5 años diseñando placas digitales complejas: servidores, centros de datos, redes o sistemas de alta velocidad comparables
Responsabilidad demostrada en la captura de esquemáticos en placas multicapa con interfaces de alta velocidad, desde el concepto hasta la producción
Sólido conocimiento de diseño digital y de señal mixta: árboles de potencia, secuenciación, relojación, reset, desplazamiento de nivel (level shifting), estándares de interfaz
Experiencia con suites EDA: Cadence Allegro/OrCAD, Altium, Mentor Xpedition o equivalentes
Capacidad para definir restricciones de layout y revisar el layout de forma crítica, no solo para entregarlo
Experiencia llevando un diseño a través de múltiples revisiones y ECO basándose en pruebas y feedback de campo
Placas con interfaces PCIe Gen5/Gen6, DDR5/LPDDR o SerDes de alta velocidad
Diseño de suministro de potencia de alta corriente y trabajo de layout consciente de la PDN
Experiencia en NPI con socios CM o ODM, incluyendo DFM, DFT y feedback de rendimiento (yield)
Familiaridad con plataformas de rack a escala OCP y sus factores de forma de placa
Scripting en Python para la gestión de BOM, comprobaciones de netlist y automatización de diseño
Paquete competitivo.
Te encargarás del diseño de placas de extremo a extremo: arquitectura, captura de esquemáticos, selección de componentes, dirección del layout y las revisiones de diseño para su fabricación. Este es un rol de responsabilidad directa: las placas que diseñes serán las que el equipo ponga en marcha, depure y envíe.
Diseño de esquemáticos y responsabilidad de placas para una plataforma de aceleración de IA
Selección de componentes y compensaciones de aprovisionamiento, desde silicio hasta pasivos
Dirección del layout y definición de restricciones, trabajando junto a los diseñadores de PCB
Revisiones de diseño, DFx y el proceso desde el prototipo hasta la producción
Respins y ECO impulsados por pruebas, puesta en marcha y feedback de campo
Captura de esquemáticos y responsabilidad: Serás responsable del esquemático completo de las placas asignadas: arquitectura, partición de bloques, definición de interfaces, árbol de potencia y secuenciación. Mantendrás el diseño a través de revisiones, ECO y respins.
Selección de componentes: Seleccionar y especificar componentes frente a restricciones eléctricas, térmicas, de coste, de ciclo de vida y de suministro. Responsabilidad de la BOM, incluyendo la búsqueda de segundas fuentes y el riesgo de obsolescencia.
Dirección del layout: Definir el stackup, la intención de colocación, las restricciones de enrutamiento y las zonas de exclusión (keep-outs). Revisar el layout frente a los requisitos de SI, PI, potencia y térmicos, e impulsar las iteraciones hasta su cierre.
Verificación de diseño: Realizar simulaciones a nivel de circuito donde sea necesario, construir y comprobar los presupuestos de temporización e interfaz, y realizar análisis de peor caso en redes y raíles críticos.
Transversalidad y ciclo de vida: Trabajar con los equipos de SI/PI, potencia, térmicos, mecánicos y firmware para integrar sus requisitos en el diseño. Impulsar revisiones de diseño formales, entregar la placa de forma limpia al equipo de puesta en marcha con la documentación necesaria y llevarla a través de NPI con los socios de fabricación.
4 días a la semana en la oficina de Barcelona (centro de la ciudad), 1 día de teletrabajo.
1 semana de trabajo desde cualquier parte del mundo.
Trabaja para una de las scale-ups de semiconductores deep-tech más prometedoras de Europa.
Trayectoria de desarrollo acelerada.
Un entorno colaborativo, técnico y orientado al crecimiento que valora la responsabilidad directa y el pensamiento claro.