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Ingeniero Térmico Sénior

Híbrido en Barcelona·Añadida hace 27 días (comprobada el 3 nov)

Semidynamics

35 ofertas abiertas

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Nuestro resumen

Modalidad: Híbrido, Barcelona
Experiencia: 8+ años

Habilidades

Se valora

Esta oferta se escribió originalmente en inglés.

Requisitos

Qué buscan

Más de 8 años en ingeniería térmica electrónica para computación de alta potencia, centros de datos o sistemas comparables
Responsabilidad demostrada en la gestión térmica de un procesador, GPU, ASIC o FPGA de alto TDP, incluyendo análisis a nivel de encapsulado
Sólida experiencia en CFD y simulación térmica: Icepak, Flotherm, Star-CCM+ o equivalente
Experiencia en diseño de refrigeración líquida: placas frías, presupuestos de flujo y presión, comportamiento del bucle
Conocimientos prácticos en selección de TIM, control de la línea de unión y fiabilidad de la interfaz térmica
Validación térmica práctica y correlación de modelo a medición

Se valorará

Codiseño térmico de encapsulados 2.5D, interposer o chiplet
Experiencia en refrigeración bifásica, por inmersión o directa al chip (direct-to-chip)
Estándares de refrigeración de rack OCP, ORv3, o diseño de interfaz de agua de instalación
Cosimulación electrotérmica con los equipos de suministro de potencia y PDN
Python para automatización, generación de modelos y análisis de datos de prueba

Salario y beneficios

Qué ofrecen

Paquete retributivo competitivo.

El puesto

Serás el responsable de la ruta térmica desde la unión del die hasta el agua de la instalación: puntos calientes en el die, dispersión en el encapsulado, diseño de la placa fría (cold plate), flujo de aire del sled y rechazo de calor a nivel de rack. Rol de IC Senior: establecerás el presupuesto térmico sobre el cual diseñará el resto del equipo de hardware.

Solución térmica para un acelerador de IA multi-die de alto TDP
Refrigeración líquida: placa fría, colector, diseño de bucle e interfaz con la instalación
Análisis térmico transitorio y de puntos calientes a nivel de die mediante mapas de potencia
Arquitectura térmica de sled, estante y rack, incluyendo sistemas híbridos de aire y líquido
Telemetría térmica, política de throttling y gestión de energía consciente del estado térmico

Qué harás

Análisis y modelado: Construir modelos térmicos detallados y compactos de die, encapsulado y placa. Realizar estudios de CFD y de transferencia de calor conjugada para la placa fría, el sled y el rack. Realizar análisis transitorios frente a perfiles de potencia de carga de trabajo reales, no solo el TDP en estado estacionario.
Diseño de soluciones: Especificar la geometría de la placa fría, el caudal, la caída de presión y el stack de TIM. Definir los requisitos de la interfaz térmica y los objetivos de la línea de unión (bond line), y ser responsable del presupuesto de temperatura de unión en todos los raíles y dies.
Sistema y rack: Definir la distribución del flujo, la temperatura y el enfoque del refrigerante, el comportamiento de redundancia y la respuesta ante fallos. Establecer el sobre de diseño térmico para el sled y el rack en el que se aloja.
Validación y transversalidad: Responsable de la validación térmica en silicio real: instrumentación, correlación de sensores en el die, medición de flujo y presión. Colaborar con el equipo mecánico en montaje y carga, con el de potencia en la política de throttling, y con los proveedores de refrigeración en componentes y cualificación.

Cómo trabajarás

4 días a la semana en la oficina de Barcelona (centro de la ciudad), 1 día de teletrabajo.
1 semana de trabajo desde cualquier lugar del mundo.

Sobre Semidynamics

Sector: Tecnología

En sus propias palabras

Sobre la empresa y el equipo

Trabaja para una de las scale-ups de semiconductores deep-tech más prometedoras de Europa.
Trayectoria de desarrollo acelerada.
Un entorno colaborativo, técnico y orientado al crecimiento que valora la responsabilidad directa y el pensamiento claro.

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