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Ingeniero Mecánico Sénior

Híbrido en Barcelona·Añadida hace 28 días (comprobada el 3 nov)

Semidynamics

35 ofertas abiertas

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Nuestro resumen

Modalidad: Híbrido, Barcelona
Experiencia: 8+ años

Habilidades

Se valora

Python

Esta oferta se escribió originalmente en inglés.

Requisitos

Qué buscan

Más de 8 años en diseño mecánico para servidores, centros de datos, redes o electrónica de alta potencia comparable
Experiencia demostrada en trabajo mecánico a nivel de paquete: sockets, hardware de retención, stiffeners, alabeo y presión de interfaz
Sólido manejo de CAD 3D (Creo, NX, SolidWorks) y GD&T, con responsabilidad real en la acumulación de tolerancias
Experiencia en FEA en casos de carga estructural, termomecánica y dinámica
Experiencia impulsando piezas a través de ODM, CM o proveedores de utillaje hacia la producción en serie
Capacidad para razonar sobre la interacción entre la carga mecánica, la interfaz térmica y la fiabilidad eléctrica

Se valorará

Mecánica de paquetes 2.5D, interposer o sustratos avanzados
Diseño mecánico de colectores (manifold) y placas frías refrigeradas por líquido
Estándares de rack y sled OCP, ORv3 o factores de forma de hiperescala comparables
Diseño de pruebas de choque y vibración, y correlación de modelos con datos de pruebas
Python o scripting para la automatización de CAD y el post-procesamiento de análisis

Salario y beneficios

Qué ofrecen

Paquete retributivo competitivo.

El puesto

Te encargarás del diseño mecánico desde la fijación del paquete al riel del rack (socket y retención) para un acelerador multi-die, el sled y el chasis donde se aloja, y las estructuras que mantienen todo dentro de la tolerancia bajo carga, choque y ciclos térmicos. Rol de IC Senior: tú defines la arquitectura mecánica, no el detalle de la de otra persona.

Qué harás

Diseño de socket, tapa, refuerzo (stiffener) y retención para un paquete multi-die de alta potencia
Arquitectura mecánica a nivel de sled, chasis y rack para una plataforma estilo OCP
Montaje de placa fría (cold plate), distribución de carga y control de la presión de interfaz
Acumulación de tolerancias (tolerance stack-up) entre die, paquete, placa, socket y carcasa
Validación estructural, de choque y vibración hasta la producción
Mecánica de paquete y socket: Definir la placa de refuerzo (bolster plate), el stiffener y los esquemas de retención que mantengan la línea de unión y la presión de interfaz frente al alabeo (warpage) y los ciclos térmicos. Modelar la deflexión del paquete y de la placa, y establecer el presupuesto de carga con el que diseñarán las soluciones térmicas.
Diseño mecánico del sistema: Responsable del diseño de sled, chasis, soporte (bracket) y riel para facilitar la mantenibilidad, el flujo de aire y el enrutamiento de cables. Impulsar el DFM y DFA con socios de ODM y fabricación por contrato.
Análisis: Realizar FEA para casos estructurales, termomecánicos, de choque y vibración aleatoria. Responsable del análisis de acumulación de tolerancias y del GD&T resultante.
Transversal: Colaborar con el equipo térmico en la interfaz de la placa fría y las rutas de flujo, con PCB y SI/PI en las zonas de exclusión (keep-outs) y refuerzos, y con proveedores mecánicos y de utillaje en piezas y utillajes. Apoyar en eventos de montaje, puesta en marcha (bring-up) y devoluciones de campo.

Cómo trabajarás

4 días a la semana en la oficina de Barcelona (centro de la ciudad), 1 día de teletrabajo.
1 semana de trabajo desde cualquier lugar del mundo.

Sobre Semidynamics

Sector: Tecnología

En sus propias palabras

Sobre la empresa y el equipo

Trabaja para una de las scale-ups de semiconductores deep-tech más prometedoras de Europa.
Trayectoria de desarrollo acelerada.
Un entorno colaborativo, técnico y orientado al crecimiento que valora la responsabilidad directa y el pensamiento claro.

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